应用范围

激光喷锡球焊接实现精密类：PCB焊盘与金手指焊锡连接，FPC与PCB焊接，线材与PCB焊接，部分THT插装器件焊接。单边有PIN脚的产品和共两边PIN脚的对边产品，和其它多种精密焊接。

应用领域

CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体行业焊锡

性能指标

型号 Model LAB201

激光参数 Laser parameters 功率 power 150W

波长 wavelength 1064

模式 mode 连续脉冲光纤激光器 Continuous pulse fiberlasers

锡球规格 Solder ball specifications 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可选配)(Optional)

视觉定位系统Visual positioning system CCD,解析士5um The resolution ± 5 um

相机像素 Camera pixels 500万 5 million pixels

控制方式 Control mode PLC+PC控制 PLC+PC Control

机械重复定位精度 Mechanical repeatability accuracy 士0.02mm

加工范围 Processing range 200mm*150mm(可定制)(Customizable)

使用功率 Use power <2KW/H

气源 Air source 压缩空气>0.5MPa 氮气>0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa

外形尺寸 Outer demension(L*W*H) 1000*1100*1650(mm)

设备重量 Weight 500KG

产品特色

●加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

●在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

●不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

●锡球直径最小0.15mm，符合集成化、精密化发展趋势；

●可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；

●焊接质量稳定、良品率高；

●配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求；

●UPH≥8000点，良率≥99%（跟产品有关）。