产品介绍：

CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏，利用振镜或单聚焦光学系统进行一次性整板激光焊接；

运动系统：6轴水平关节机械手+平台的结构；

自动点锡膏系统：配武藏喷射锡膏阀（选配）；

自动贴装预制焊片系统：贴片机构原理（选配）。

应用领域：

通讯、军工、航天、汽车电子、医疗机械、手机等。

产品优势：

1、配备六轴焊料供给系统；

2、同轴测温系统，输出实时温度控制曲线；

3、针对FPC和PCB焊接，贴片不耐温元件，热敏元件焊；

4、优势突出，效率高，性能好。