应用范围
传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、PCB电路板、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件、手机通讯、精密医疗器械

性能指标

产品特色
●设备为肩并肩六轴机构，两台机器合并为一台使用，一边点锡膏，一边激光焊接;
●自动点锡膏系统配武藏精密点胶控制器控制点锡膏，可以精确控制锡量大小;
●激光锡膏焊接系统带温度反馈功能，可对焊接进行温度控制，可以对焊接区域进行温度监测;
●视觉监视系统采用图像自动检测焊接情况;
●激光锡膏焊接属于非接触焊接,没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生;
●激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热,对焊盘和元器件本体基本没有热影响;
●焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高;
●温度反馈速度快，能精准地控制温度满足不同焊接的需求;
●激光加工精度高，激光光斑范围可控制在0.2-5mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊;
●无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求。