全自动减薄机GR-1250

发布时间：2025-03-07人气：2

源头厂家，自主研发，支持定制，一年质保，终身售后

概述
设备采用In-feed 磨削原理而设计，采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量。

性能指标

圆晶直径		Max.Φ300mm
磨削方式		In-feed grinding with wafer rotation 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削
主轴	主轴数量	2
	输出功率	7.5KW
	转速	1000-4000rpm
Z轴	行程	120mm(有初始化位置)
	进给速度	0.00001~0.08mm/s
	最大返回速度	50mm/s
	分辨率	0.1pm
承片台数量		3
工作台转速		0-300rpm
减薄精度	片内厚度偏差	<3μm
	片间厚度偏差	<±3μm
	表面粗糙度Ra	根据使用的砂轮目数决定
测量仪	测量范围	0-1800μm （选配）
	分辨率	0.1μm （选配）
	重复精度	±0.5μm （选配）
其他规格	外形尺寸(WxDxH)	1200mmx1800mmx1910mm
其他规格	设备重量	≈3300 kg

产品特色

●采用In-feed 磨削原理而设计;
●磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量；
●设备配有3个可定制尺寸和类型的多孔陶瓷台，承片台轴采用精密机械轴承;
●双轴三承片台结构，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。

标签：全部

网友评论

管理员