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源头厂家，自主研发，支持定制，一年质保，终身售后
概述
设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标
主轴 | 主轴功率kW | 1.8kW直流/2.4kW直流 |
转速范围rpm | 6000-60000 | |
e轴 | 定位精度 | ±30 ” |
x轴 | 进给速度mm/s | 0.1-400 |
Y轴 | 单步精度mm | ±0.003 |
累计误差mm | <0.005/160 | |
z轴 | 重复精度mm | 0.002 |
支持最大刀具直径 | 058 | |
显微镜 | 倍率 | 1.5倍、6倍（选配） |
外形尺寸（WxDxH） mm | 600x900x1690 | |
设备重量kg | 500 | |
产品特色
●具备自动图像识别功能
●可选配NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
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