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源头厂家，自主研发，支持定制，一年质保，终身售后
概述
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
性能指标
主轴 | 主轴功率kW | 1.8 |
转速范围rpm | 6000-60000 | |
X轴 | 进给速mm/s | 0.1-500 |
丫轴 | 单步精度mm | ±0.002 |
累计误差mm | 0.005/300 | |
Z轴 | 重复精度mm | 0.001 |
e轴 | 定位精度 | ±15〃 |
显微镜 | 高倍倍率 | 1.5倍 |
低倍倍率 | 0.75 倍 | |
最大工作物尺寸mm | 300x300 | |
外形尺寸（WxDxH） mm | 1085x1040x1815 | |
设备重量kg | 1200 | |
产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片 破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
●最大可划切300x300的方形工件
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