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源头厂家，自主研发，支持定制，一年质保，终身售后
概述
设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点，可针对封装体切割扩展UV照射单元。
性能指标
主轴 | 功率kW | 1.8 |
转速范围rpm | 6000-60000 | |
X轴 | 有效行程mm | 310 |
速度范围mm/s | 0.1-1000 | |
Y1 /Y2 轴 | 有效行程mm | 310 |
单步精度mm | 0.002 | |
全程累积误差mm | 0.003/310 | |
Z1/Z2轴 | 有效行程mm | 20 (使用中2英寸切割刀片时) |
重复精度mm | 0.001 | |
e轴 | 最大转角deg | 380° |
重复精度mm | ±15〃 | |
显微镜 | 高倍镜头倍数 | 7.5x |
低倍镜头倍数 | 0.75x | |
最大工作物尺寸 | 圆形工件尺寸 | 12英寸 |
方形工件尺寸mm | 300x300 | |
外形尺寸(WxDxH) mm | 1310x1600x1860 | |
设备重量kg | 2500 | |
产品特色
●适用于0300mm晶圆的对向式双主轴高效率划片机
●龙门式结构，刚性高，稳定性好
●标配刀破检测，非接触测高装置，自动刀痕识别
●自主研发生产的6万转高速空气静压电主轴
●真空节能，降低真空耗气
●FRC功能，精确的切割水流量控制，保证切割品质
●异常断电后保护工件吸附
●安全互锁，保证操作人员安全
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