助焊剂

发布时间：2025-01-06人气：4

雅拓莱的液体助焊剂品种多，应用广泛。类型有免洗型、水洗型、无卤型配方。通过提供优异的焊接性能，满足电气焊接组装要求。助焊剂可选用喷雾、发泡、浸焊工艺。适用于锡铅合金、无铅合金、低温合金。

低固含免洗助焊剂

型号	类型		特征
EM3038R-L	免洗型	无卤型	润湿性好、低固含量、免清洗。专门为洁净的焊接外观而设计。适用于助焊剂发泡、喷雾和浸焊工艺。适用于电路板组装焊接。
EM3030R-L	免洗型	卤素型
EM3053R-L2	免洗型	卤素型
EM5585HF	免洗型	无卤型

松香基助焊剂

型号	类型		特征
EM3155R-L	免洗型	卤素型	润湿性优，固态含量偏高，也可用于免清洗。通常应用于发泡、浸焊工艺。
EM3115R-L	免洗型	卤素型	润湿性优，固态含量偏高，也可用于免清洗。通常应用于发泡、浸焊工艺。

水溶性助焊剂

型号	类型		特征
EM2021AHF-L	水洗型	无卤型	润湿性优越，离子化杂质极微少。适用于浸焊，有效于铜合金、镍基材质。
EM2116-L	水洗型	卤素型	中性PH，润湿性优越，清洗轻易达到极少离子化杂质，几乎完全没有拉尖和焊接缺陷。

光伏太阳能助焊剂

型号	类型		特征
EM3023-L	免洗型	卤素型	低固体含量的助焊剂，采用增强的非卤化物活化剂系统配制而成，与大多数不清洁的助焊剂相比，在美学和外观上留下了更清洁的助焊剂后残留物。该配方专为光伏组件（PV）中的太阳能应用而设计
EM5552	免洗型	无卤型

无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B规格，符合下述标准为无卤。

氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，

溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，

氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下

标签：全部

下一篇：清洗剂

网友评论

管理员