无铅焊锡丝的性能取决于合金配比：

• ‌Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）‌：熔点217℃，润湿性佳，适用于消费电子产品，但银含量高导致成本上升；

• ‌Sn99.3/Cu0.7‌：熔点227℃，成本低但润湿性差，需搭配氮气保护焊接；

• ‌Sn42/Bi58‌：熔点138℃，适合热敏感元件，但延展性仅15%（SAC305为40%）。
  为优化焊接质量，建议：

1. ‌温度设定‌：烙铁头温度=焊料熔点+50-80℃（如SAC305需270-300℃）；

2. ‌助焊剂匹配‌：选用固含量8-12%的免清洗型助焊剂；

3. ‌强度验证‌：通过IPC-A-610G标准进行拉力测试（焊点需承受5N以上剪切力）。
   某无人机主板厂商采用SAC0307（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）方案，成功将焊接缺陷率从1.2%降至0.3%。